459天的等待，小米一次端上三颗芯
2026年8月24日，小米在北京举行玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款自研玄戒系列芯片——玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100。距离2025年5月玄戒O1的发布仅仅过去459天，小米不仅完成了旗舰SoC的迭代，更将自研芯片版图从手机一举扩展至AI加速计算和智能驾驶两大全新领域。
玄戒芯片负责人朱丹透露，这三款芯片是3000人团队耗时三年的成果。小米集团创始人雷军则在社交平台表示：“玄戒三芯正式发布，从手机到智驾，为小米'人车家全生态'终端打造AI算力底座。”央视新闻官微也发文称：“三芯齐发，中国芯片产业再突破。”
三款芯片均已完成回片验证，其中玄戒O3已开启规模量产，将于今年9月随小米18 Fold折叠旗舰首发上市；玄戒O100和玄戒D100则计划于2027年正式商用。
玄戒O3：3nm AI旗舰SoC，行业首款500万分级芯片
作为本次发布会的核心旗舰产品，玄戒O3是小米第二款高端旗舰SoC，定位为面向最高端产品打造的“AI旗舰SoC”。
性能全面突破，跑分创行业纪录
玄戒O3采用台积电3nm工艺制程，芯片面积约133mm²，晶体管数量从上一代玄戒O1的190亿提升至240亿颗，增长26%。在安兔兔V11测试中，玄戒O3跑分达到5,228,014分，成为行业首款突破500万分的移动旗舰平台。
十核全大核CPU，性能提升60%
CPU方面，玄戒O3采用了十核全大核架构，由6颗超大核和4颗大核组成，最高主频达4.35GHz。GeekBench 6.5测试中，单核成绩达3945分，多核成绩突破15000分，相比上一代单核性能提升31%，多核性能提升60%。在日常使用场景中，功耗进一步降低25%。
GPU跨代升级，光追性能暴涨182%
玄戒O3首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪技术。官方数据显示，GPU性能相比前代提升85%，功耗降低64%，光线追踪性能提升182%。GPU中还新增8颗NX神经网络加速器，使图形处理与AI计算形成更紧密的协同。
全球首款支持LPDDR6的移动SoC
存储方面，玄戒O3成为全球首个支持LPDDR6内存的移动处理器，内存带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。芯片搭载60MB超大片上缓存，新增16MB SLC补齐前代短板。依托自研玄戒统一融合总线架构，内存访问时延低至82ns，达到行业领跑水平。
全模块All in AI，端侧AI性能提升45%
玄戒O3的核心战略是 “全模块All in AI” 。NPU架构全面重构，专门适配小米MiMo端侧大模型，提供200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%。
更值得关注的是，小米将AI能力扩展到了芯片的几乎所有模块：
- CPU：增加双SME2加速单元
- GPU：新增8颗NX神经网络加速器
- ISP：内置AINR单元
- DPU：内置硬件AI超分辨率单元
- ADSP：内置AI引擎
此外，玄戒O3搭载第五代ISP，支持4.32亿像素拍摄，实现4K/60FPS AI夜景视频降噪；通过国密与CCRC EAL5+安全认证，5G通信功耗相较前代降低20%以上。
玄戒O100：1.22TB/s超高带宽，破解端侧大模型“内存墙”
玄戒O100是小米首颗面向端侧大模型的高带宽AI加速芯片。随着大模型在端侧部署的普及，传统手机SoC的内存带宽成为制约推理速度的核心瓶颈，玄戒O100正是为解决这一“内存墙”问题而生。
6nm 3D晶圆级堆叠，带宽达旗舰手机16倍
玄戒O100采用6nm 3D晶圆级垂直堆叠封装（Wafer-on-Wafer），通过Hybrid Bonding混合键合工艺实现1.4微米的键合间距。芯片内置258万个高精度键合节点，将2层DRAM晶圆与1层NPU计算晶圆高温键合。
凭借超高密度互联架构，玄戒O100的峰值带宽高达1.22TB/s，达到主流旗舰手机内存带宽的16倍。端侧大模型推理速度最高可达330 Token/s。
14核NPU，让弱网无网也能快速响应AI
玄戒O100搭载14核大模型专用NPU核心，配合XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线，实现AI算力高效协同。搭配玄戒O3使用时，可让终端设备在弱网、无网环境下快速响应AI指令。
小米方面透露，该芯片已攻克晶圆翘曲碎裂等多项制造难题，相关技术已获批多项专利。
玄戒D100：国内首款3nm智驾高算力AI芯片
玄戒D100是小米自主研发设计的3nm智驾高算力AI芯片，也是国内首款3nm智驾芯片。它的亮相标志着小米自研芯片正式进入智能汽车赛道。
20核CPU+16核NPU，最高支持200B大模型本地部署
玄戒D100内部集成20核高性能CPU与16核高算力NPU。芯片最高支持160GB统一内存，可在本地部署200B参数量的超大模型。这意味着智能汽车可以在不依赖云端的情况下，本地运行超大规模AI模型，省掉云端API调用成本，也从物理层面规避隐私数据外泄风险。
小米方面表示，玄戒D100已完成回片验证，并已提前装载在小米AI Cube「Prototype」原型机上。
战略意义：从手机SoC到“人车家”全生态AI算力底座
从玄戒O1到此次三芯齐发，小米自研芯片的战略定位发生了根本性变化。
玄戒已从单一手机SoC演进为全生态AI算力底座，贯穿“人车家”全场景。三款芯片分别对应消费电子主芯片、AI推理加速和汽车智能驾驶三个方向，覆盖了个人智能终端、端侧AI加速、AI智驾三大场景。
雷军对此总结道： “玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。”
据透露，小米自2021年重启大芯片研发，计划至少投入十年、至少投入500亿元，截至2025年4月，玄戒累计研发投入已超过135亿元。玄戒也将保持一年一代的迭代速度。
商用时间线一览
| 芯片 | 定位 | 商用时间 |
|---|---|---|
| 玄戒O3 | AI旗舰SoC（3nm） | 2026年9月，小米18 Fold首发 |
| 玄戒O100 | 高带宽AI加速芯片（6nm） | 2027年正式商用 |
| 玄戒D100 | 智驾高算力AI芯片（3nm） | 2027年正式商用 |
小编总结
2026年8月24日，小米用三颗自研芯片向行业宣告：在AI时代，自研芯片不再是手机的“专属配件”，而是贯穿人、车、家全场景的算力基础设施。从玄戒O1的“回到牌桌”，到O3的“500万分登顶”，再到O100和D100的“开疆拓土”——小米的芯片征途，才刚刚开始。
